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先進封裝技術(shù)給半導(dǎo)體行業(yè)帶來了變革，市場對更小、更快、更低能耗、更大算力的電子設(shè)備的需求驅(qū)動了近年來先進封裝的快速發(fā)展，它追求結(jié)構(gòu)的進一步微型化、更高集成度、更多功能性，以及更好的散熱控制。然而，這些先進性也給失效分析帶來了新的挑戰(zhàn)。失效分析在識別和理解先進封裝失效的根本原因中發(fā)揮了重要作用，這使廠商可采取適當(dāng)?shù)母倪M措施以改善生產(chǎn)工藝、設(shè)計優(yōu)化、材料選擇，對提升良率、可靠性和產(chǎn)品性能非常關(guān)鍵。失效分析同時也可優(yōu)化測試和生產(chǎn)流程，減少返工和報廢，對成本減低做出重要貢獻(xiàn)?！?dāng)前先...